苹果公司计划在2026年为其A20和A20 Pro芯片选用2纳米技能；新的传言称公司将抛弃台积电的3纳米工艺。
尽管如此，估计苹果将在下一年的A19和A19 Pro芯片上接着运用台积电的3纳米技能，但不会选用2纳米技能。
到了2026年，苹果估计将推出iPhone 18，到时新一代的A20和A20 Pro芯片将选用新的光刻技能，并或许抛弃现有的InFo封装技能。
苹果公司挑选在2026年为A20和A20 Pro芯片选用2纳米技能和新的WMCM封装技能，这将使得芯片规划愈加杂乱。
由于2纳米工艺的晶圆本钱比较高，苹果或许不会在2025年的iPhone 17系列上选用这一技能，而是将其保留给部分iPhone 18类型。
据网上音讯泄漏，A20和A20 Pro芯片不只将运用台积电的2纳米技能，还将选用新的WMCM封装技能，并或许晋级至12GB RAM。
当时的A18和A18 Pro芯片选用了台积电的InFo技能，该技能答应在封装内集成组件。这种单芯片封装技能经过将内存与主SoC集成，优化了尺度并提升了功能。
而WMCM封装技能则答应在同一个封装内集成多个芯片，使得CPU、GPU、DRAM、神经引擎等组件能够集成在一个封装内。苹果或许会挑选这种封装方法，由于它供给了更大的灵活性来摆放各种芯片。
经过WMCM封装技能，苹果能够再一次进行挑选笔直堆叠芯片或将它们并排放置。这种封装方法还有助于依据设备类别扩展芯片的功能。
苹果或许会使用2纳米工艺开发M6芯片，并选用WMCM封装技能来开发更强壮的版别，如M6 Ultra。
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